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| 제품명 |
제품사진 |
설명 |
| BGA |
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재질의 종류에 따라서 PBGA(Plastic),CGBA(Ceramic),TBGA(Tape)로 구분 기존 Lead Frame 패키지와는 달리 Solder Ball을 이용한 Surface Mount 접점 실장I/O 수를 증가시킬수 있어 기존 Lead Frame으로 적용할 수 없는 중/다 PNL 패키지에 적합 |
| MLB |
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내층과 외층회로를 가진 입체구조의 PCB로 입체배선에 의한 고밀도 부품실장 및 배선 거리의 단축이 가능한 제품임 - 활용용도 : 주로 대형 컴퓨터 , PC, 통신장비,소형가전기기 등에 사용됨 |
| HDI |
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High Density Interconnect
(휴대폰용 고밀도 연결회로)
⇒정보통신 산업의 급성장과 함께 고밀도, 다층화에 대응한 공법으로 기존의 일괄 적층법에 의한 다층화를 탈피하여 단계적으로 층을 형성, Micro via 및 Fine Pattern을 형성하는 신규제조공법의 다층 제품. |
| FCBGA |
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Filp Chip Ball Grid Arrays (빠른 격자판 배치법)
⇒ Packaging 부착 시 Pin(PGA)이나 Lead(QFP)면 대신 Ball을 사용하는 Packaging 기술.부품의 안착 면적을 줄이고, 외부 단자가 나와 있지않아서 노이즈에도 강함.또한 외부로 핀이 나와 있지 않아서 약50% 정도 크기가 줄어듦. |
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