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공정 |
소개 |
사진 |
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Drill |
Drill 공정은 다층PCB에 있어서 내층과 외층간의 전기적인 접속을 할 수 있도록 Drill Bit라는 절삭공구를 사용하여 홀을 가공해 주는 것을 주목적으로 하는 공정이다. |
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| 2 |
Laser |
Laser 공정은 방사선의 유도방출에 따라 빛의 증폭에 의한 레이저 빛의 원리를
이용하여 Via홀을 가공하는 공정이다. |
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| 3 |
Router |
Router 공정은 최종 표면 처리가 완료된 제품을 Customer가 요구하는 사양대로 Sheet 형태 또는 Piece로 가공하는 공정이다. |
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