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| 製品名 |
製品写真
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説 明 |
| BGA |
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大規模集積回路(LSI)Package)の一種。四角の小さいPCBの上にLSI Bare chipを 載せて裏面に2次元Array模様の半球型端子を配置しておいた物。
端子はSolderを使用する場合が多い。
225~460PinのPackageが実用化されている。 端子数が多いLSI Packageが小型化可能なので最近注目されている
アメリカMotorola社が開発した無線呼出器等に採用したことが普及の契機になる。
現在は注文型半導体(ASIC)、高速静的ラム(SRAM)等にPackageとして採用している。
最近デザインが多様かされていてセラミック基板を使った製品、プラスチックテープを基板として使った製品等がある。
PCBを使用した製品には両面板以外に4~6層の多層基板を使った製品も開発されている。
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| MLB |
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- 内層と外層回路を持つ立体構造のPCBで立体配線による高密度部品実装
及び
配線距離の短縮可能な製品。
- 活用用度: 主に大型Computer、PC、通信装備、小型家電機器などに使わ
れる。
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| HDI |
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High Density Interconnect(携帯用 高密度連結回路)
⇒情報通信産業の急成長と共に高密度、多層化に対応した工法で
既存の
一括積層法による多層化を脱被して段階的に層を形成、
Micro via及び
Fine Patternを形成させ新規製造工法の多層製品。
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| FCBGA |
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Filp Chip Ball Grid Arrays
⇒Packaging付着Pin(PGA)やLead(QFP)面の代わりにBallを使うPackaging技術。部品の安着面積を縮め、外部端子が出なかったため ノイズにも強い。又、外部にPinが出ていないので、約50%くらいの大きさが減らせる。
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