Home > 会社紹介 > 事業部紹介 > 外注事業部 > 工程紹介
 
 
 
No. 工　程 紹　　　介 写 真
1 Drill Drill工程は多層PCBにおいて内層と外層の間を電気的な繋がりが出来るようにDrill Bitという切り削る工具を使って穴明けを主な目的として加工する工程だ。
2 Laser Laser工程は放射線の誘導放出による光の増幅を利用したLaser Beamの原理を適用させてVia Holeを加工する工程だ。
3 Router Router工程は最終表面処理が仕上げたワークをCustomerが望む仕様のとおりにSheetの形或いはPieceとして加工する工程だ。