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- 세라믹스 정밀부품가공(소재부터 전가공·경면가공 가능)
- 각종 세라믹재 가공(알루미나·질코니아·질소규소·탄화규소·기타)
- 정도: 직각도 1um, 평행도 1um, 평면도 1um)
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- 전자부품·자기헤드·광학부품용 치공구
- 정도 : 1um, 각도 30″ 평행도 0.5um, 평면도 0.1um
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- 정밀 랩가공(경면 가공)
(세라믹스·초경합금·금속·페라이트·결정)
- 정도: 평면 0.1um, 거칠기 Ry5nm
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- 3,000홀 이상의 실적(구경 Φ0.065~Φ0.35 가능)
- 미세가공기술을 이용하여 솔더볼 탑재용 툴 제작
- 재질: 수퍼 엔지니어링플라스틱/스틸+표면처리(슬로우 리크)
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- 실리콘 웨이퍼·파이렉스 글라스 마이크로 리액터
- (폭 200um, 깊이 100um)
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