2Panel 동시가공으로 고생산성 실현 Hitachi original 2Beam화 기술에 의해 좌우 동일 Beam, 동일 에너지로 고품질 가공실현 기존 K Series 대비 5~10%의 생산성향상 (Hitachi via조건)
추가설명
1) 2종류의 Beam type선택이 가능
Top-Hat Beam
Gaussian Beam
2) Hitachi Original Step Pulse Drilling(일본특허)
1shot마다 가공에너지를 임의로 컨트롤 가능. 그러므로 종래의 싸이클가공에 대하여 Shot수를 줄일 수가 있으며 가공속도 향상 및 가공품질이 우수.
3) Hole Geometry of Cu direct drilling
FR-4, 60umt Cu 12um (Black-Oxide:Optimized)
FR-4, 60umt Cu 9um (Multi-Bond)
RCC, 60umt Cu 7um (Multi-Bond)
사양
형식
Unit
LC-2L252E
최대가공Area
mm
635 x 810mm x 2panel
XY축 이송속도
mm/min
50,000
Beam수/Panel수
-
2/2
CO2 Laser type
-
Super pulse H1500(Slab type laser)
정격출력
W
250
Pulse 주파수
Hz
2,000~10,000
Pulse 폭
usec
1~30
Scan area
mm
65 x 65mm (Option: 30 x 30mm,50 x 50mm)
CNC장치
-
H·MARK-50L
가공모드
-
Burst mode
Cycle pulse mode
ID mode
Step pulse mode
전원전압 및 용량
-
3상 200V±20V 50/60Hz
KVA
26
Air압력 및 용량
KPA
590~690
ℓ/min
800
Standard Specifications
Optionals
Top hat beam
Auto Alignment compensation
Auto Focus adjustment
Laser power meter
Pulse detector
Vacuum shutter
Automatic operation process function
DNC / network
Stand alone vacuum unit
Cooling unit
Easily attach or remove protection window
Washable protection window for fθ lens
3-Edge clamp
Stand alone vacuum unit
Air dryer/filter unit
2Panel 동시가공으로 고생산성 실현
